卡洛斯莫Struers金相制样切割仪器 Struers 提供完整系列的金相切割设备，涵盖从精密切割到大型全自动切割的全品类产品线，适用于各类材料及工件尺寸的金相试样制备。

卡洛斯莫Stuers自动大容量切割机 Struers 提供完整系列的金相切割设备，涵盖从精密切割到大型全自动切割的全品类产品线，适用于各类材料及工件尺寸的金相试样制备。

卡洛斯莫司特尔自动目标制备机器 TrgetSystem 自动目标制备系统专为微电子组件的可见与隐藏目标制备设计，适用于微型穿孔及BGA等精密目标的实时对齐与测量，制备精度可达177;5微米。该设备采用智能制备系统（IPS）。

卡洛斯莫司特尔全自动端到端研磨机器 TargetSystem 自动目标制备系统专为微电子组件的可见与隐藏目标制备设计，适用于微型穿孔及BGA等精密目标的实时对齐与测量，制备精度可达177;5微米。该设备采用智能制备系统（IPS），可根据样品属性与研磨表面自动调整去除时间与速率，将测量与制备时间缩减至30分钟以内。

卡洛斯莫司特尔全自动端到端研磨设备 TargetSystem 自动目标制备系统专为微电子组件的可见与隐藏目标制备设计，适用于微型穿孔及BGA等精密目标的实时对齐与测量，制备精度可达177;5微米。该设备采用智能制备系统（IPS），可根据样品属性与研磨表面自动调整去除时间与速率，将测量与制备时间缩减至30分钟以内。

卡洛斯莫司特尔自动目标制备系统 TargetSystem 自动目标制备系统专为微电子组件的可见与隐藏目标制备设计，适用于微型穿孔及BGA等精密目标的实时对齐与测量，制备精度可达±5微米。该设备采用智能制备系统（IPS），可根据样品属性与研磨表面自动调整去除时间与速率，将测量与制备时间缩减至30分钟以内。TargetSystem不受操作人员技能影响，且可与标准SiC砂纸或耗材配合使用，无需成本昂贵的