卡洛斯莫司特尔全自动端到端研磨仪器
TargetSystem 自动目标制备系统专为微电子组件的可见与隐藏目标制备设计，适用于微型穿孔及BGA等精密目标的实时对齐与测量，制备精度可达177;5微米。该设备采用智能制备系统（IPS），可根据样品属性与研磨表面自动调整去除时间与速率，将测量与制备时间缩减至30分钟以内。

卡洛斯莫司特尔全自动端到端研磨仪器

卡洛斯莫司特尔全自动端到端研磨仪器

TargetSystem 自动目标制备系统专为微电子组件的可见与隐藏目标制备设计，适用于微型穿孔及BGA等精密目标的实时对齐与测量，制备精度可达±5微米。该设备采用智能制备系统（IPS），可根据样品属性与研磨表面自动调整去除时间与速率，将测量与制备时间缩减至30分钟以内。TargetSystem不受操作人员技能影响，且可与标准SiC砂纸或耗材配合使用，无需成本昂贵的专用研磨薄片.

TargetSystem 自动目标制备系统专为微电子组件的可见与隐藏目标制备设计，适用于微型穿孔及BGA等精密目标的实时对齐与测量，

制备精度可达±5微米。该设备采用智能制备系统（IPS），可根据样品属性与研磨表面自动调整去除时间与速率，

将测量与制备时间缩减至30分钟以内。TargetSystem不受操作人员技能影响，且可与标准SiC砂纸或耗材配合使用，无需成本昂贵的专用研磨薄片。

额定转速1950 rpm。核心技术包括ExciCut快速切割功能（适用于硬质材料且无热损伤）、AxioCut超大工件切割功能、MultiCut自动连续平行切割、OptiFeed进给速度优化调节以及AxioWash自动清洁程序。

操作界面采用3向操纵杆与多功能旋钮，支持直观的参数设定与编程。

Tegramin 高精度研磨抛光系统，采用紧凑型设计，配备一体化试样移动头与自动工艺控制，可实现准确、可再现的制备结果。

创新性解决方案改进了制备流程，适用于处理各种不同类型的试样材料或大批量待处理样品。

LaboSystem 组装式研磨抛光系统，提供三种LaboPol抛光机、三种LaboForce移动盘与两种LaboDoser配料装置的七种组合方式，

可满足手动与半自动研磨抛光需求。设备采用模块化设计，具备灵活性与扩展能力，可在实验室或生产线旁实现快速可靠的金相试样制备。

Lavamin 独立清洁设备，适用于直径达160毫米的Struers试样夹具座与试样盘的自动清洁与干燥。

该设备可在五分钟内完成安装，消除试样制备步骤之间繁琐耗时的手动清洁过程。